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半导体设备及厂务业者信“xin”纮科在经济部技术处科技专案支持下,携手工研院合作开发,29日发表最新的静电消散类钻碳膜层镀膜技术,成功运用先进表面改质技术于先进半导体封测载板、载盘上,取代习用硬阳处理,因碰撞或是其他清洗因素造成膜层剥离而产生的静电防护破口,推进台湾先进封测产业迈出新的一哩路。

信纮科董事长简士堡表示,与工研院共同研发ESD-DLC最新技术,让台湾的产研合作有更多的新火花,双方开发成果不仅为台湾半导体产业链创造领先全球的机遇,也增加市场拓展〖zhan〗的范围,一起抢攻先进封装测试与半导体市场更多的市场占有率,并对整体营运带来挹注。

经济部技术处投入半导体创新科技研(yan)发,以科技专案支持工研院与信纮科合作,研发新一代ESD-DLC膜层镀膜‘mo’技《ji》术,透过多层结构设计及耐蚀膜层制程技术,解决传统封装〖zhuang〗制《zhi》程的静电防护难题,大幅提高制程良率及产品使用寿命,协助厂商突破表面改质技术门槛,提升半导体产业国际竞争力。

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工研院材料与化工研究所所长李宗铭指出,近年 nian[来因国际环保‘bao’意识提【ti】升,国际大厂纷纷要求供应链符合绿色制程(cheng),工研院以物理气相沉积法为基础开发的“de”真空高阶镀膜技术,可应用于LED载盘、晶圆及IC封装载盘等高价值产品,对比传统硬阳处理及铁氟龙喷涂制程,具有高良率“lv”、低污染、高附着力、可循环、低温制程等特性,并透过特殊膜层结构设计,使产品可客制化调控表面电性,在硬度、附着力、耐磨耗、耐化学腐蚀性等具有优异表现,目前已通过{guo}产品应〖ying〗用验证,抢攻高阶先进半导体市场。

简〖jian〗士堡表示,信纮科是半导体大厂合作伙伴,更为『wei』业界少数拥有完整研发团队‘dui’的供应商,每年持续投入营收约3%经费研发新技术,在环保减废技术研发的基础上,跨足奈米材〖cai〗料合成技术及相关应用领域。随着半‘ban’导体元件的奈米尺寸微缩化,其对静电耐受能力也日趋降低,将使得晶片在封装过《guo》程中受到损害影响良率,ESD-DLC镀膜技术可以整体延长封测载板至少三倍的使用寿命,有助于『yu』在先进封装制程上带来新的突破。

信纮科已规划与建置ESD-DLC镀膜技术‘shu’产能,预计第四季可陆续导入生产,也是目前业界唯一可以做『zuo』到稳定量产的公司,将为未来营运增添成长动能,至于信纮科厂务工程及绿色制程等在手订单能见度已看到2022年。

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